低壓注塑成型（LPM）是NORD提供電子組件最新的環(huán)保封裝工藝，其較低的注射壓力不會傷害敏感電子元器件。可以通過模具對電路板進(jìn)行局部或完全封裝，被包膠的區(qū)域與外界隔離：防水防塵、抗沖擊、耐高低溫、耐溶劑、防火阻燃...等。保證電子元器件在不同環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。我們稱之為電子木乃伊工藝。