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THERMELT

Bostik聚酰胺熱熔膠 - 低壓注塑封裝

低熔點(diǎn)、低黏度、低注射壓力,無(wú)溶劑、單組份固態(tài)。
用于電子成型的封裝材料是基于自然脂肪酸、二聚酸的熱塑性熱熔膠粘劑。天然無(wú)毒無(wú)公害,可生物分解,可回收利用。它對(duì)ABS、PBT、PVC之類的塑料具有良好的粘接性,并具有低溫韌性,寬范圍的工作溫度以及超強(qiáng)的成型特性。

言若德電子材料

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