Low pressure molding低壓注塑成型工藝是一種以很低的注塑壓力(1.5~40bar)將封裝材料注入模具并快速固化成型(5~50秒)的封裝工藝方法,以達(dá)到絕緣、耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學(xué)腐蝕等功效。
Polyamide hotmelt聚酰胺熱熔膠作為封裝材料,主要應(yīng)用于精密、敏感的電子元器件的封裝與保護(hù),包括:印刷線路板(PCB)、汽車電子產(chǎn)品、手機(jī)電池、線束、防水連接器、傳感器、微動(dòng)開關(guān)、電感器、天線、環(huán)索等等。
確保電子元件不被應(yīng)力損壞
極大限度提高生產(chǎn)效率
即便是PCB軟板也可輕松包裹
工藝疑問解答
低壓注塑成型工藝是一種使用很低的注塑壓力(1.5-50 Bar) 將熱熔膠在熔融的狀態(tài)下注入模具并快速固化(3-60秒)成型的封裝工藝。封裝完的產(chǎn)品達(dá)到絕緣,耐溫,防塵,防水,防潮,阻燃,抗沖擊,減振,耐化學(xué)腐蝕等功效。目前低壓注塑成型工藝廣泛的應(yīng)用在精密、敏感的電子元器件的封裝與保護(hù),包括:印刷線路板(PCB)、汽車電子產(chǎn)品、太陽(yáng)能,手機(jī)電池、線束、防水連接器、傳感器、微動(dòng)開關(guān)、電感器、天線、環(huán)索等等…
低壓注塑成型工藝的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在:
1, 注塑時(shí)壓力很低;
2, 提高生產(chǎn)力;
3, 優(yōu)異的材料特性;3-1, 物理防護(hù)性能,密封性好;3-2,耐化學(xué)腐蝕;3-3, 阻燃特性;3-4,環(huán)保;
4, 降低生產(chǎn)升本;
傳統(tǒng)高壓注塑壓力,溫度都非常高,容易造成電子元器件或者線束的損壞,而低壓注塑成型工藝注塑壓力低,注塑溫度低,很好的保護(hù)精密的電子元器件從而提升產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)過程中的合格率。
低壓注塑熱熔膠的黏度210度的注塑溫度下范圍是2500-5000。
是的, 我們將提供脫模劑的品牌和使用方法。
正常不需要,但跟室溫有關(guān)系,如果沒有生產(chǎn)模具溫度較低導(dǎo)致缺膠,可通過熱風(fēng)槍預(yù)熱或打幾??漳?,待模具有溫度時(shí)再放電子元件生產(chǎn)。
是設(shè)計(jì)定稿后2周左右提供模具。
30天
模具設(shè)計(jì)思路來保證我們的低壓成型工藝完成后避免產(chǎn)生氣泡。針對(duì)用膠量大的產(chǎn)品,我們可能會(huì)設(shè)計(jì)幾次成型的方式來避免氣泡,同時(shí),模具設(shè)計(jì)里面會(huì)增加排氣鑲件,最后成型參數(shù)的設(shè)置也是決定是否有氣泡的原因之一。小批量試樣階段,我們可以選擇透明的膠料進(jìn)行試驗(yàn)來看產(chǎn)品是否有氣泡,大批量后可以變更為黑色膠料。
0.1mm (+/- 0.004”)
7075 鋁或者鋼是很好的選擇, 鋁可以很好的散熱,但是鋼有可以提供很好的模具壽命。
原則上流道和進(jìn)膠口的膠料將被浪費(fèi),但是我們可以通過模具的設(shè)計(jì)將浪費(fèi)降至最小。
1,傳統(tǒng)封裝/灌封工藝需要外盒,而低壓注塑成型工藝直接成型,節(jié)約外盒成本。
2, 傳統(tǒng)封裝/灌封工藝用膠量大,低壓注塑成型工藝直接模具保證用膠量,從而節(jié)約材料成本。
3,傳統(tǒng)封裝/灌封工藝固化時(shí)間長(zhǎng)(大約需要幾小時(shí)至幾天),而低壓注塑成型工藝固化時(shí)間只需要幾秒鐘到幾十秒鐘。
收縮范圍大概在1-1.5%,根據(jù)不同的材料收縮率不同。
Nord將提供有關(guān)熱熔膠材料的技術(shù)支持, 同時(shí)為整個(gè)低壓注塑工藝和設(shè)備 模具提供技術(shù)支持。
成型周期時(shí)間取決于產(chǎn)品的大小和復(fù)雜程度, 目前我們大批量產(chǎn)出的低壓注塑產(chǎn)品的成型周期約25秒-60 秒,同時(shí),一模多穴的模具設(shè)計(jì)會(huì)大大提高生產(chǎn)效率。
目前最高可以達(dá)到IP 67 的防水等級(jí),當(dāng)然更高的防水等級(jí)可以通過和客戶一起設(shè)計(jì)更高級(jí)的結(jié)構(gòu)防水。
不需要,Nord可以提供入門的培訓(xùn)。
低壓注塑熱熔膠可以很好的使用于:PVC 線束和常用的電子線路板,包括柔性線路板。